封装技术人员带着复杂而紧张的心情，投入到了芯片堆叠技术的研发工作之中。
有江辰的坐镇，这种复杂的封装技术在他们的手中逐渐成型。
当最终测试成功的那一刻，技术人员们相视而笑，眼中闪烁着喜悦的光芒。
他们不约而同地回头望向在一旁始终保持着冷静与沉着的江辰，心中充满了激动。
顾天川等团队成员此刻内心兴奋不已。
既然他们能够在如此短的时间内成功研发出芯片堆叠技术，那么对于硅穿孔技术，他们同样有信心取得突破。
更何况董事长所描绘的3D封装技术蓝图更是让他们心潮澎湃。
这项技术代表着行业的最前沿，更是通往人工智能领域的一把好工具，具有无可估量的价值。
作为行业内的佼佼者，他们深知这样的技术突破将意味着什么。
他们可没有从同行那里听到任�
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